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Precision Machine and Surface Science Lab.
 

機電整合工程

 
 

精密機械與表面科學實驗室

 
 

1.化學機械研磨技術相關專題,以達到學以致用之效。
2.
國科會計劃與產學合作計畫。

 

 

魏進忠助理教授

 
 

1.考慮不同花紋研磨墊之設計參數與操作條件對於晶圓移除率之影響。
2.
得到化學機械研磨最佳化參數。

 
 

化學機械研磨(CMP)試驗機,主要規格:
1.
最大下壓負荷:5 kgf;研磨直徑:300 mm
2.
雙驅動主軸,上下主軸轉速0~200 rpm
3.
下主軸可做單方向水平移動,移動距離100 mm,速度0~1 cm/sec

4.
具自動停止與啟動功能,同時具有自動施加負載予移除負載之功能。
5.
研磨液之流量可達200 sccm/min以上,並具調節流量之功能。

 
 
 
 

化學機械研磨(CMP)試驗機

化學機械研磨(CMP)試驗機

 
 
國科會計畫2件、與產學合作計畫1件、專題研究2件。
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JqnFyROMdvA
In awe of that ansrwe! Really cool!
Emily 2016-10-27 14:10:25 IP: 188.143.XXX.XXX
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